Tag per "componenti-automotive"
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PPA rinforzati in fibra di carbonio da Basf per componenti leggeri
Basf amplia il suo portafoglio poliftalammidi (PPA) di Ultramid Advanced con gradi rinforzati in...
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Schaeffler, presentata la Roadmap 2025 del Gruppo
Schaeffler ha presentato lo scorso 17 novembre la propria Roadmap 2025, che conferma l’intenzione...
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Nuovi materiali per additivo metallico in serie da EOS
EOS amplia la gamma di materiali metallici per additive manufacturing in serie con un...
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Additivo e alluminio nelle auto con tecnologia EOS
E’ operativo il primo impianto pilota del progetto NextGenAM, avviato a maggio 2017 e...
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Produzione additiva, accordo EOS Audi
Partnership tra Audi ed EOS per le attività di sviluppo di soluzioni di produzione...
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Automotive in costante crescita
Condizioni di mercato favorevoli e aumento del volume delle auto prodotte e vendute trainano...
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Stampaggio automotive per Parker
Jäger Automobil-Technik entra in Parker Hannifin, integrata in Parker Engineered Materials Group, rafforzando il...
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Eldec entra in Emag
Eldec entra nel gruppo Emag, che in futuro potrà così realizzare intere linee di...
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Appuntamenti di approfondimento in automazione con Beckhoff Italia
Hanno registrato un grande successo le prime tre tappe dei Beckhoff Technology Day, organizzati...
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La transizione energetica spinge l’export italiano delle aziende Anie negli Stati Uniti
A fine 2023, le tecnologie italiane per l’energia, in particolare i sistemi per la...
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Cala in valore l’export di acciaio in Italia nel 2023 nell’analisi siderweb
È sceso del -16,9% nel 2023 l’export italiano di acciaio (prodotti della siderurgia, tubi...
Tecnologie Tutti ▶
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IO-Link wireless nel trattamento dell’aria con Emerson e CoreTigo
Emerson ha collaborato con CoreTigo per migliorare la sostenibilità nel trattamento dell’aria riducendo i...
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Connettività real-time Ethernet nel motion control con Hilscher
Hilscher presenta netMotion, soluzione che integra funzionalità di motion control nel chip di rete...
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Stampa 3D in polimeri a elevata finitura superficiale con HP
HP ha presentato alla conferenza annuale AM Forum di Berlino alcune parti realizzate in...