Tag per "chip"
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Modello predittivo per il bonding ibrido con NHanced Semiconductors
In occasione della prossima Electronic Components & Technology Conference (ECTC) 2026, il vicepresidente di...
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Microfabbricazione additiva BMF al Mecspe 2026 con SolidManufacturing
Dopo alcuni anni a disposizione del mondo scientifico (in Italia all’IIT – Istituto Italiano...
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Teradyne partner dell’anno di TSMC per i sistemi di test dei chip
Teradyne, fornitore di sistemi di collaudo automatico per l’elettronica e di sistemi robotici avanzati,...
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Accordo tra Bosch e Arrow per la distribuzione di semiconduttori in Europa
Bosch e Arrow Electronics hanno siglato un contratto per la distribuzione su vasta scala...
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AI nella progettazione elettrica con Eplan e Rittal alla Hannover Messe
Guidate dal claim ‘L’automazione industriale guidata dall’AI è il futuro0, Eplan e Rittal ad...
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Micro-componentistica per elettronica con Geartec a Electronica 2024
Geartec, realtà attiva nella trasformazione tramite lavorazione meccanica di materiali polimerici e compositi, partecipa...
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Motion, energy saving e automazione sostenibile con Yaskawa in SPS
Yaskawa partecipa anche quest’anno alla SPS Italia, dal 28 al 30 maggio in Fiere...
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Microdispenser in dosatura di altissima precisione da E.O.I. Tecne
E.O.I. Tecne presenta eco-PEN XS 180, microdispenser della linea Preeflow, produttore di apparecchiature di...
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Il successo del CAD/CAM Open Mind nell’industria dei semiconduttori
Open Mind registra una forte domanda per la suite CAD/CAM hyperMill da parte dei...
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Metrologia nei semiconduttori, Marposs acquisisce l’americana Solarius
Il Gruppo Marposs annuncia l’acquisizione dell’americana Solarius Development Inc., azienda specializzata nella fornitura di...
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Chip per semiconduttori, Bosch apre a Dresda la sua prima fabbrica AIoT
Bosch ha aperto a Dresda la sua prima fabbrica AIoT per la produzione di...
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Architettura elettrica a 800 V per vetture premium da ZF
ZF si prepara alla produzione in serie per grandi volumi di vetture premium elettriche...
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Fatturato Trumpf 2018 in crescita, calano però gli ordini
Trumpf chiude l’anno fiscale 2018/2019 con un incremento nel fatturato del +6%, a quota...
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Fondi per 1,75 miliardi alla microelettronica dalla Commissione Europea
La Commissione europea ha approvato il progetto di ricerca comune presentato da Francia, Germania,...
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Gas vettori Air Liquide per elettronica in Asia
Il 2017 è stato un anno record per Air Liquide nel settore elettronica in...
Mercato Tutti ▶
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Telecomunicazioni, Anie SIT nomina Luca Corti nuovo presidente
Accompagnare la trasformazione del settore delle telecomunicazioni verso un modello sempre più integrato tra...
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Efficienza oleodinamica in applicazioni mobili con Hydreco alla Hillhead 2026
Hydreco parteciperà a Hillhead 2026, la più importante manifestazione britannica dedicata alle attrezzature per...
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José Pérez Berdud è il nuovo presidente di Cecimo
Cecimo annuncia l’elezione di José Pérez Berdud, CEO di Fagor Automation, a nuovo presidente...
Tecnologie Tutti ▶
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Dispositivo portatile per la purificazione dei fludi idraulici da Parker Hannifin
Parker Hannifin, protagonista mondiale nel settore delle tecnologie di movimentazione e controllo, annuncia il...
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Compattezza e robustezza nella trasmissione della coppia con giunti lamellari Mayr
Nella progettazione delle trasmissioni meccaniche, il giunto viene spesso considerato un componente secondario rispetto...
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Valvola a spola Danfoss compatta e modulare per macchinari mobili
Danfoss Power Solutions annuncia il lancio della valvola a spola CVG 8 nei mercati...













