Ensinger, termoplastici migliorati per MID

Ensinger ha modificato i compound termoplastici della propria linea di prodotti Tecacomp LDS apportando il proprio contributo al progetto europeo 3D-HiPmas, nato per sviluppare la produzione di dispositivi di interconnessione stampati MID, mercato di forte attrattiva grazie a tassi di crescita annui del 20%.

In particolare, la produzione di MID implica l’integrazione di conduttori, mediante strutturazione laser diretta LDS e metallizzazione, all’interno di componenti plastici tridimensionali, modellabili in qualsiasi forma desiderata, al fine di consentire l’ulteriore miniaturizzazione dei componenti elettronici, con notevoli risparmi in termini di peso e riduzione dei costi grazie a operazioni semplificate di assemblaggio e nuove funzionalità.

I partner coinvolti nel progetto europeo stanno attualmente sviluppando quattro linee dimostrative per applicazioni nelle energie alternative, nell’elettronica, nella mobilità e in medicina, impegnandosi fra le altre cose nel ridurre la larghezza dei conduttori e nel migliorare la dilatazione termica e la conduzione.

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