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Modello predittivo per il bonding ibrido con NHanced SemiconductorsIn occasione della prossima Electronic Components & Technology Conference (ECTC) 2026, il vicepresidente di...
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Connnettori con meccanismo cieco Southco nel raffreddamento a liquidoSouthco ha sviluppato un meccanismo Blind Mate a elevata tolleranza per le connessioni nei...
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Aerospazio, innovazione e competenza alla Mecspe Bari, dal 27 al 29 novembreSi terrà dal 27 al 29 novembre 2025 la terza edizione di Mecspe Bari,...
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IBM e AMD collaborano allo sviluppo del supercomputing quantistico
IBM e AMD hanno annunciato l’intenzione di sviluppare architetture di calcolo di nuova generazione...
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Simulazione e AI industriale, Siemens completa l’acquisizione di Altair EngineeringSiemens annuncia il completamento dell’acquisizione di Altair Engineering Inc., tra i principali fornitori di...
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Processori AMD per applicazioni di cupercomputing oltre la barriera ExascaleAMD continua a dare prova della propria expertise di primo piano in ambito HPC,...
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Simulazione Altair per lo sviluppo aerospaziale del futuro in MotivoAltair annuncia la collaborazione con Motivo, azienda di ingegneria di prodotto specializzata nel trasformare...
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Convergenza tra simulazione, AI e HPC con Altair il 30 maggioAltair, realtà attiva nel campo della computational intelligence, annuncia l’evento Altair Technology Conference (ATC)...
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Green Data Center ampliato e sostenibile all’Università di PisaÉ stata inaugurata lo scorso 16 aprile la nuova sala del Green data center...
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AMD per il nuovo supercalcolo all’insegna dell’efficienza energetica di EniEni annuncia la realizzazione di HPC6, un nuovo sistema di calcolo ad alte prestazioni...
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Microsoft accelera la ricerca nella produzione di batterie con AI e HPCSfruttando modelli di AI avanzata, high-performance computing e cloud, il team di Microsoft Quantum...
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La sfida della digitalizzazioneI processi di digitalizzazione di ingegneria e produzione, di cui tanto si è parlato...
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Progettazione e simulazione in AI e HPC con Altair HyperWorks 2023Altair annuncia la release di Altair HyperWorks 2023, aggiornamento della piattaforma di progettazione e...
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Raffreddamento a liquido in HPC con E4 Computer EngineeringE4 Computer Engineering ha presentato in anteprima assoluta alla ISC di Amburgo di maggio...
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Innovazione digitale in automotive e aerospace, E4 entra nel DamasE4 Computer Engineering partecipa al progetto DAMAS (Digital hub for automotive and aerospace), nuovo...
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Tecnologie fluid conveyance, Danfoss verso l’acquisizione di AlfagommaDanfoss ha comunicato lo scorso 12 giugno 2026 di aver sottoscritto un accordo di...
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Servizio ricondizionamento Sorma per la riaffilatura degli utensili da taglioSorma mette a disposizione delle aziende un servizio efficiente di ricondizionamento utensili che consente...
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Digital thread con standard STEP nella riparazione di componenti complessi con SandvikSandvik Coromant, azienda specializzata in soluzioni per la lavorazione dei metalli e l’industria manifatturiera,...
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