Le potenzialità dell’e-commerce, trend e sviluppi dal post E-Pack Tech

Si è conclusa con grandi riscontri positivi la prima edizione di E-Pack Tech, evento internazionale svoltosi all’interno di CeMAT Asia a Shanghai e dedicato alle tecnologie packaging per e-commerce organizzato da Hannover Milano Fairs Shanghai.

Le opportunità e gli scenari aperti dal mercato della vendita multicanale sono stati al centro della manifestazione, e alla pagina http://www.ipackima.com/en/pages/e-packtech2019 è possibile scaricare le presentazioni degli esperti internazionali del settore che sono intervenuti nel programma di incontri e convegni.

Nel corso di E-Pack Tech è stato inoltre presentato uno studio sulle tendenze di sviluppo del mercato e-commerce, redatto da InterChina in collaborazione con l’ufficio ITA – Italian trade agency di Shanghai. E’ possibile ricevere una copia della ricerca “Omnichannel market scenario in China: opportunities, players and trends” facendone richiesta a [email protected].

 

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