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Incubatore di soluzioni di intelligenza artificiale con AI Lab per Gruppo Volkswagen
Il Gruppo Volkswagen ha creato AI Lab, società specializzata che fungerà da centro di...
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Transpotec Logitec sposta l’appuntamento a maggio 2022
Per garantire uno svolgimento più in sicurezza, alla luce dell’evolversi dell’attuale situazione pandemica, Transpotec...
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Interconnessione, RS Components espande l’offerta Molex
RS Components ha investito nell’espansione della gamma di prodotti di interconnessione Molex, per offrire...
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Chip per semiconduttori, Bosch apre a Dresda la sua prima fabbrica AIoT
Bosch ha aperto a Dresda la sua prima fabbrica AIoT per la produzione di...
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Appuntamenti di approfondimento in automazione con Beckhoff Italia
Hanno registrato un grande successo le prime tre tappe dei Beckhoff Technology Day, organizzati...
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La transizione energetica spinge l’export italiano delle aziende Anie negli Stati Uniti
A fine 2023, le tecnologie italiane per l’energia, in particolare i sistemi per la...
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Cala in valore l’export di acciaio in Italia nel 2023 nell’analisi siderweb
È sceso del -16,9% nel 2023 l’export italiano di acciaio (prodotti della siderurgia, tubi...
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IO-Link wireless nel trattamento dell’aria con Emerson e CoreTigo
Emerson ha collaborato con CoreTigo per migliorare la sostenibilità nel trattamento dell’aria riducendo i...
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Connettività real-time Ethernet nel motion control con Hilscher
Hilscher presenta netMotion, soluzione che integra funzionalità di motion control nel chip di rete...
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Stampa 3D in polimeri a elevata finitura superficiale con HP
HP ha presentato alla conferenza annuale AM Forum di Berlino alcune parti realizzate in...