Scansione 3D a colori ad alta risoluzione da CAM2

CAM2 introduce funzionalità di scansione 3D a colori ad alta risoluzione come standard integrato in CAM2 Design ScanArm 2.5C (DSA 2.5C). Il sistema offre ergonomia e maneggevolezza, ed è disponibile in tre lunghezze del braccio, da 2,5 – 3,5 e 4 m. Design ScanArm 2.5C offre scansione a colori che raggiunge i 240.000 punti al secondo, con vivezza e nitidezza tali da garantire una rappresentazione realistica del colore dell’oggetto, con visualizzazione precisa anche dei più piccoli dettagli, come la texture ed eventuali testi.

La soluzione è perfetta per vari settori, dalla computer graphics ai macchinari industriali, produzione automobilistica e servizi di ingegneria, nella progettazione del prodotto e nel reverse engineering, aumentando i livelli di efficienza e produttività. L’acquisizione dei colori in un’unica scansione evita di dover scattare fotografie o applicare texture successivamente. Il dispositivo è compatibile con il sistema CAM2 Arm a 8 assi, che raddoppia la portata del braccio e migliora la semplicità di utilizzo. Le batterie sostituibili consentono infine di effettuare le scansioni direttamente in loco.

Contenuti correlati

• 
  Tecnologia a ultrasuoni nei controlli non distruttivi da Xarion Laser Acoustics

  Xarion Laser Acoustics presenta alla ECNDT 2026, il principale appuntamento europeo dedicato ai controlli non distruttivi, in programma a Verona dal 15 al 19 giugno, LEA (Laser Excited Acoustics), una innovativa tecnologia per i controlli non distruttivi...
• 
  Microtecniche in mostra per la sostenibilità a Micronora 2026 a fine settembre

  La fiera internazionale Micronora aprirà i battenti a Besançon (Francia) dal 29 settembre al 2 ottobre 2026. 
Evento di punta nel settore delle microtecniche e della precisione, Micronora propone soluzioni e innovazioni specifiche dell’ecosistema più esteso dedicato...
• 
  Frontier AI, Anthropic arriva in Italia con l’apertura di una sede a Milano

  Anthropic ha annunciato l’apertura di un nuovo ufficio a Milano, il sesto in Europa dopo Londra, Dublino, Parigi, Zurigo e Monaco. Il team di professionisti di Anthropic con sede milanese lavorerà con le aziende italiane e con...
• 
  Pompe e motori a ingranaggi Marzocchi Pompe alla Feimec in Brasile

  Marzocchi Pompe S.p.A., azienda specializzata nella progettazione, produzione e commercializzazione di pompe e motori a ingranaggi a elevate prestazioni, ha preso parte alla quinta edizione di Feimec, la più grande fiera di macchinari e attrezzature in America...
• 
  Consumo energetico flessibile nei forni per essiccazione Dürr

  Dürr presenta la tecnologia Qflex, che introduce un concetto a consumo energetico flessibile nei forni utilizzati per l’essiccazione nel settore automobilistico. Fino ad ora i forni utilizzati per l’essiccazione nel settore automobilistico sono sempre stati progettati per...
• 
  Open House DMG MORI Bergamo: innovazione e produzione italiana al centro

  DMG MORI Bergamo si conferma un centro di eccellenza europeo per la tornitura automatizzata, grazie a un moderno stabilimento con impianti all’avanguardia e un centro tecnologico dedicato allo sviluppo di soluzioni innovative. Le tecnologie realizzate in Italia...
• 
  iF Design Award 2026 al micrometro digitale ad alta velocità di Mitutoyo

  Il micrometro digitale ad alta velocità e alta precisione QuantuMike MD-E di Mitutoyo ha vinto l’iF Design Award 2026 nella categoria Product Design. L’iF Design Award è uno dei concorsi internazionali di design più prestigiosi al mondo,...
• 
  Automazione cabinet-free con Murrelektronik alla SPS 2026 di Parma

  Murrelektronik porta alla SPS 2026 a Parma, dal 26 al 28 maggio, un rinnovato portfolio di soluzioni orientate all’automazione industriale digitalizzata e cabinet-free, con particolare focus sull’intralogistica e sul packaging. Al Pad. 3 Stand D015 in SPS,...
• 
  Digital twin Siemens per le start-up nello Spazio nella partnership con l’ESA

  Siemens ha avviato una collaborazione con l’Agenzia Spaziale Europea (ESA) aderendo al programma ‘Partnership Initiative for Commercialisation‘ (EPIC), per offrire nuove opportunità alle startup che nascono dai Centri di Incubazione Aziendale dell’ESA (ESA BIC). L’obiettivo della collaborazione...
• 
  Discipline STEM per l’aerospazio con Lombardia Cluster Aerospace

  È andato in scena lo sorso 27 marzo a Palazzo Lombardia a Milano ‘Aerospazio e STEM: un’opportunità per i giovani nel futuro’, il primo evento di orientamento organizzato dal Lombardia Aerospace Cluster (LAC), in collaborazione con Regione...