Reference flow ad alta tecnologia
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Ansys e la sussidiaria Apache sono state scelte per fornire i propri strumenti di simulazione per i reference flow 20 nanometri e CoWoS (chip on wafer on substrate) di Tsmc, per soddisfare i requisiti di potenza, rumore e affidabilità nelle tecnologie chip all’avanguardia per i settori elettronica mobile a basso consumo, HPC (high performance computing), consumer e automotive.
A tal fine, per la parte di reference flow 20 nm Apache ha migliorato il proprio Redhawk per offrire analisi IR-drop e di elettromigrazione basate sui requisiti di processo a 20 nm, mentre la suite di strumenti Ansys e Apache insieme servirà nei reference flow CoWoS di Tsmc per offrire analisi dell’impatto termico su strutture 3D-IC, come run-away termica, stress ed elettromigrazione termo indotta: il packaging 3D-IC supporta architetture Wide-I/O, per la progettazione di prodotti di comunicazione dati che con minore potenza offrono maggiore larghezza di banda.
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