Interpack amplia l’offerta

Pubblicato il 17 febbraio 2014

Con “components for processing and packaging”, la Messe Düsseldorf amplia l’offerta che affianca l’interpack 2014. La manifestazione avrà luogo dall’8 al 10 maggio 2014, in contemporanea con i primi tre giorni della principale fiera per il settore del packaging e dei processi industriali correlati. L’esposizione avrà luogo presso la Stadthalle di Düsseldorf nel Congress Center Sud (CCD Sud), situato all’interno del comprensorio fieristico.

La fiera si rivolge ad aziende che si occupano di tecnologie di trasmissione, controllo e sensori, prodotti per l’elaborazione industriale delle immagini, tecniche di manipolazione, software e comunicazione per l’industria nonché sistemi completi di automazione per macchine d’imballaggio. Sono inoltre interpellati anche i produttori di elementi, componenti e accessori per macchine e di dispositivi periferici nonché di parti e materiali ausiliari per il packaging. “Con ‘components for processing and packaging’, riusciamo ad ampliare l’offerta che accompagna l’interpack sul fronte dei subfornitori.

Queste aziende, che stando alla nomenclatura della fiera non avrebbero diritto di partecipazione all’interpack, possono così approfittare dello straordinario panorama di espositori presenti sul paloscenico interpack in qualità di principale fiera del settore. Viceversa, gli espositori dell’interpack hanno modo di informarsi sulla gamma di prestazioni offerte dai propri subfornitori senza dover andare lontano”, ha affermato Bernd Jablonowski, Direttore dell’interpack.

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