Adesivi Delo ad alte temperature

Delo presenta le colle epossidiche monocomponente a base anidride per applicazioni fino a 250°C, indicate per incollaggio e sigillatura di sensori e semiconduttori. La resistenza alle alte temperature e quella chimica ai fluidi aggressivi, insieme al basso coefficiente di dilatazione termica, sono dovuti alla matrice di polimeri molto fitta ottenuta dopo la polimerizzazione, che differenzia questi adesivi dagli epossidici a base amminica. Trovando applicazione tra -65 e 250°C, gli adesivi superano di 70° l’intervallo di temperatura d’uso dei prodotti a base di anidride di vecchia generazione, e anche dopo 500 ore di stoccaggio a 250°C mostrano resistenza alla trazione pari a 50 MPa.

Elevato è anche il valore dell’adesione: dopo uno stoccaggio di 500 ore a 250°C, a temperatura misurata di 220°, la resistenza allo sforzo di taglio raggiunta su ceramica è infatti di 8 MPa. Tutte queste caratteristiche ne fanno una soluzione ideale per applicazioni con componenti incollati o sigillati esposti a calore elevato e fluidi aggressivi, come nell’elettronica di potenza nel settore automotive e nelle apparecchiature per trivellazione petrolifera.

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