Resina di incapsulamento Delo resistente alle alte temperature

La resina di incapsulamento Delo Monopox GE6515 per componenti elettronici offre resistenza alle alte temperature, particolarmente indicata per il settore automotive.

La resina epossidica monocomponente Monopox GE6515 polimerizza solo con il calore, raggiungendo valori di resistenza di 20 MP4 su alluminio a 150° C e di 14 MPa intorno ai 200° C. Il prodotto garantisce eccellente adesione anche su materiali quali FR4, FA e rame, ed è estremamente resistente a sostanze chimiche come oli, acidi e carburanti. La resina di incapsulamento ha coefficiente di dilatazione termica (CTE) di 23 ppm/K fino alla temperatura di transizione vetrosa di 155° C, e di 48 ppm/K oltre questa. Il ridotto CTE è essenziale per applicazioni dove occorre evitare deformazioni da temperatura.

Il prodotto polimerizza in forno a convezione ad aria in un intervallo compreso tra +90 e +150° C, e a 130° C bastano 15 minuti perché la resina epossidica polimerizzi completamente, velocizzando i processi di produzione. A temperatura ambiente, il tempo di processabilità è pari a una settimana, consentendo in questo lasso di tempo applicazione ottimale sul componente.

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