Simulazione multifisica nel food il 6 ottobre al Comsol Day

Pubblicato il 22 settembre 2022
Comsol Day simulazione multifisica food industria alimentare

Sono aperte le iscrizioni al Comsol Day: Food Engineering del prossimo 6 ottobre dalle ore 10, primo evento online dell’azienda dedicato interamente ai vantaggi della simulazione multifisica nell’industria alimentare, dalla produzione alla lavorazione, fino al packaging, alla conservazione e alla sicurezza.

Una giornata gratuita per scoprire le potenzialità della simulazione nel settore food & beverage e ascoltare le testimonianze di esperti del settore provenienti da diverse parti del mondo. Pochi altri settori richiedono infatti un livello di precisione e standard di produzione tanto stringenti come è per il food. In gioco ci sono naturalmente importanti fattori di sicurezza e salute, ma non solo: anche il minimo cambiamento delle proprietà di un prodotto può avere conseguenze sul piano del gusto e della fragranza. In quest’ottica, la simulazione multifisica ha dimostrato di essere un valido alleato per la progettazione e l’ottimizzazione di prodotti e processi in ambito alimentare.

Durante l’evento i partecipanti potranno quindi scoprire come il software Comsol Multiphysics consente di studiare i diversi fenomeni fisici coinvolti nei processi di produzione e preparazione degli alimenti (trasferimento di calore, fluidodinamica, reazioni chimiche e non solo), anche nelle loro reciproche interazioni. Il programma comprenderà inoltre sessioni dedicate alle tendenze del settore e a funzionalità specifiche del software.

L’agenda prevede anche keynote tenute da speaker internazionali, esperti del settore, che racconteranno la propria esperienza:

  • Modeling Insights into Cooling and Drying Plant-Based Foods – 
Thijs Defraeye, Empa, Laboratory for Biomimetic Membranes and Textiles
  • Digital Tools and Food Engineering: Challenges and Benefits
 – Francesco Marra, University of Salerno
  • Enhancing Food Processing by Modeling with Multiphysics Simulation
 – Aberham Hailu Feyissa, Technical University of Denmark (DTU)

L’iscrizione all’evento è gratuita. Per consultare il programma in dettaglio e per registrarsi: https://www.comsol.it/c/dtgd



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