Saldatura laser di componenti in plastica complessi con Emerson

Emerson presenta la saldatrice laser BransonTM GLX-1 che automatizza l’assemblaggio di piccoli componenti in plastica dalle geometrie complesse, offrendo la flessibilità necessaria per soddisfare la crescente domanda di giunzione di componenti e gruppi in plastica piccoli, complessi o delicati.

L’ingombro ridotto e il design modulare rendono la saldatrice ideale per l’uso in ambienti di camera bianca ISO-8, mentre un controllore di automazione integrato semplifica l’installazione e le interfacce con la robotica di produzione. I controlli di attuazione precisi e servoassistiti della GLX-1 offrono maggiore libertà di progettazione e giunzione dei componenti con contorni tridimensionali in applicazioni con pezzi di dimensioni ridotte per il mercato medicale, come cateteri e dispositivi indossabili con componenti microfluidici, nonché per i sensori nei mercati elettronica, automotive e degli elettrodomestici. La saldatrice può unire polimeri a prestazioni elevate e misti e componenti con geometrie di giunzione 3D critiche o complesse o componenti preassemblati senza il rischio di provocare danni dovuti al calore o alle vibrazioni. Le saldature al laser non producono sbavature o segni sui componenti, conferendo alla componenti un aspetto estetico di alta qualità.

Per supportare il crescente interesse dei produttori di dispositivi per il riciclo dei prodotti a ciclo chiuso, la saldatrice GLX-1 può anche ‘dissaldare’ in modo sicuro e non distruttivo le plastiche utilizzate per i comuni dispositivi medici e i dispositivi indossabili. Questa funzionalità di disassemblaggio consente di recuperare e riutilizzare i preziosi materiali interni, a beneficio delle iniziative di sostenibilità e di riduzione dei rifiuti.

“C’è una crescente domanda di componenti in plastica di alta qualità, più piccoli e più complessi, che spesso ospitano componenti elettronici sensibili in una serie di mercati importanti – ha dichiarato Emma Wood, responsabile globale dei prodotti non ultrasonici di Emerson -. Grazie alle giunzioni robuste e pulite e alle funzioni di connettività avanzate in un ingombro estremamente compatto, la nuova saldatrice laser GLX-1 consente ai produttori di progettare e produrre in modo efficiente prodotti di altissima qualità”.

La saldatrice GLX-1 è basata sulla tecnologia di saldatura laser Simultaneous Through-Transmission Infrared (STTlr) di Emerson, che garantisce un’efficienza della produzione senza pari, una resistenza e un’estetica della saldatura che si dimostrano ampiamente superiori a quelle ottenibili con gli altri metodi di saldatura di materiali plastici. La GLX-1 eroga la potenza di saldatura utilizzando i banchi laser ad alta potenza di Branson, che offrono livelli di potenza configurabili fino a un massimo di 250 Watt per banco.

Un attuatore servoassistito avanzato garantisce un controllo preciso, ripetibile e a ciclo chiuso della forza di carico, dai livelli più bassi a quelli più elevati. È inoltre disponibile un controllo pneumatico opzionale a ciclo chiuso. I risultati sono tempi ridotti del ciclo di saldatura che supportano una produzione a volumi e qualità elevati in una vasta gamma di applicazioni. Il cambio degli utensili è efficiente e preciso, grazie a una funzione di identificazione in radio frequenza (RFID) in grado di riconoscere e abbinare le ricette di saldatura agli utensili di produzione corretti.

La GLX-1 offre inoltre connettività e sicurezza elevate, con funzioni di raccolta, trasferimento e protezione dei dati di saldatura che semplificano la trasmissione dei dati di saldatura sulle reti interne dei clienti. Le funzionalità operative e di sicurezza sono accessibili mediante un touchscreen HMI da 12 pollici, intuitivo e facile da usare, montato su un braccio sospeso e girevole per una facile visualizzazione nella migliore angolazione possibile.

La saldatrice garantisce infine la massima sicurezza, con 99 livelli di protezione con password personalizzabili. Inoltre, si connette con facilità alle reti degli impianti, per soddisfare i requisiti dell’Industrial Internet of Things (IIoT) o della comunicazione industriale, offrendo compatibilità con l’interfaccia DIG (Data Interface Gateway) e l’interfaccia Fieldbus, una porta USB e un’interfaccia OPC-UA.

 

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