Ispezione 3D Omron nell’assemblaggio di PCB per Bosch

Robert Bosch GmbH ha incrementato la precisione nel controllo qualità dei circuiti stampati (PCB), componenti basilari di numerosi dispositivi elettrici, grazie al sistema di ispezione in linea 3D a raggi X TC Omron VT-X750.

La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X di Omron si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocità per garantire ispezione precisa e affidabile di aree di saldatura nascoste durante la produzione. Difetti di saldatura come gli ‘head in pillow’ e i void all’interno di dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati molto meglio rispetto ad altri metodi tomografici, con una qualità dell’immagine superiore ad esempio rispetto a laminografia e tomosintesi.

I dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Bosch consentono di effettuare l’ispezione senza fermare l’assemblaggio, garantendo circuiti stampati affidabili al 100% per automotive che soddisfano gli standard di qualità sempre più elevati richiesti dai livelli quattro e cinque nelle applicazioni di guida autonoma entro il 2025. Applicazioni che hanno reso al contempo più sofisticato e potente lo sviluppo dei componenti, con quindi PCB sempre più piccoli e dalla densità di montaggio aumentata. In questo quadro, diviene necessario il ricorso a test automatici e ad alta precisione, per soddisfare requisiti di qualità elevata e sicurezza.

L’adozione della tecnologia di Omron garantisce velocità di ispezione elevata con una migliore risoluzione, e il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati da operatori e programmatori. I miglioramenti tecnici hanno anche consentito di aumentare i cicli fino a 1,5 volte rispetto ai modelli di ispezione precedenti, rendendo il nuovo VT-X750 la prima valida soluzione TC AXI in linea. Le innovative funzioni di AI riducono inoltre i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro dei programmatori, con BGA creati in meno di 60 secondi, compresa l’estrazione automatica per una misurazione accurata. Il software VT-X750 regola l’immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC. È anche possibile collegare sistemi semoventi.

VT-X750 supporta Bosch e altri utenti con ispezioni avanzate per lo sviluppo di PCBA senza limitazioni di progettazione. A questo si aggiunge l’elaborazione completa dei dati 3D TC e l’implementazione di progetti IoT per la produzione. Ciò contribuisce in modo significativo a semplificare l’ispezione dei circuiti stampati, incrementare la qualità nel settore automotive, sgravare i dipendenti e migliorare la sicurezza in generale.

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