E-Pack Tech, nuovo evento di Fiera Milano nell’e-commerce in Cina

Guardando alla rapida crescita del fenomeno e-commerce nel mondo, Fiera Milano ha creato E-Pack Tech, nuova manifestazione dedicata al packaging per e-commerce in Cina, realizzata in partnership con Ipack Ima. L’evento farà il suo debutto a Shanghai nell’ottobre 2019, all’interno di CeMAT Asia, manifestazione dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica e ai sistemi di trasporto e logistica.

E-Pack Tech è organizzata da Fiera Milano attraverso Hannover Milano Fairs Shanghai, società cinese in joint venture con Deutsche Messe. L’operazione, supportata da Ipack Ima, si colloca in un’ottica di rafforzamento di comparti strategici per l’industria italiana, quali la meccanica strumentale per il mondo del packaging. La manifestazione offre alle eccellenze italiane ed europee del comparto di avere da subito un contatto diretto con il mercato cinese, quinto mercato di destinazione dell’export di tecnologie per il packaging italiane e dove e-commerce e commercio online sono realtà già molto forti e consolidate, con player quali Alibaba e JD.

E-Pack Tech rientra nella strategia di internazionalizzazione avviata da Fiera Milano, per l’esportazione di modelli fieristici di successo al di fuori dei confini nazionali. L’operazione fa seguito alle recenti acquisizioni di due manifestazioni fieristiche in Cina e di una in Brasile che hanno contribuito a rafforzare il portafoglio espositivo del Gruppo.

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