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	<title>circuiti integrati &#8211; Meccanica Plus</title>
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		<title>Connettività Wi-Fi 6 affidabile da Texas Instruments in applicazioni IoT</title>
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		<pubDate>Wed, 31 May 2023 11:44:18 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Marco Zambelli]]></dc:creator>
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		<description><![CDATA[<p>Texas Instruments (TI) presenta la famiglia SimpleLink di circuiti integrati (IC) complementari Wi-Fi 6 che agevola l’implementazione di connessioni Wi-Fi ad alta affidabilità, sicurezza ed efficienza a prezzo conveniente, per applicazioni IoT in ambienti ad alta densità o con temperature fino a 105° C. I primi prodotti della nuova famiglia CC33xx di TI comprendono dispositivi [&#8230;]</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p><a href="https://www.ti.com/" target="_blank" rel="nofollow"><strong>Texas Instruments</strong></a> (TI) presenta la famiglia SimpleLink di <strong>circuiti integrati</strong> (IC) complementari Wi-Fi 6 che agevola l’implementazione di <strong>connessioni Wi-Fi ad alta affidabilità</strong>, sicurezza ed efficienza a prezzo conveniente, per <strong>applicazioni IoT</strong> in ambienti ad alta densità o con temperature fino a 105° C.</p>
<p>I primi prodotti della nuova <a href="http://www.ti.com/cc33xx-pr-eu" target="_blank" rel="nofollow">famiglia CC33xx</a> di TI comprendono dispositivi per la sola connettività Wi-Fi 6 o per la <strong>connettività Wi-Fi 6 e Bluetooth low energy 5.3</strong> in un singolo circuito integrato. Se uniti a microcontroller (MCU) o processore, i dispositivi CC33xx consentono una connessione IoT sicura con <strong>affidabili prestazioni in radio-frequenza</strong> (RF) in un’ampia gamma di settori industriali, quali infrastruttura di rete, medicale e l’automazione degli edifici.</p>
<p>&#8220;L&#8217;adozione di Wi-Fi 6 e Wi-Fi 6E sta accelerando, con la previsione di <strong>2,5 miliardi di dispositivi Wi-Fi 6</strong> consegnati in tutto il mondo nel 2023 &#8211; ha detto <strong>Kevin Robinson</strong>, CEO di Wi-Fi Alliance -. Oggi il Wi-Fi è particolarmente indicato per rispondere a una gran varietà di applicazioni IoT industriali e l&#8217;innovazione offerta da aziende come Texas Instruments contribuisce ad ampliare il numero di applicazioni, come i <strong>sistemi di ricarica di veicoli elettrici</strong>, i <strong>contatori intelligenti</strong> e gli <strong>elettrodomestici intelligenti</strong>, che possono basarsi sul Wi-Fi per offrire connettività affidabile, costante ed efficiente sul mercato IoT&#8221;.</p>
<p>Basandosi sul crescente assortimento di TI per la <strong>connettività wireless</strong>, il nuovo circuito integrato complementare SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 e il circuito integrato complementare CC3301 Wi-Fi 6 e Bluetooth Low Energy 5.3 sono disponibili a prezzi che partono da 1,60 USD. I dispositivi CC33xx a 2,4 GHz offrono una maggiore efficienza per le reti Wi-Fi e una <strong>connessione stabile su più di 230 access point</strong>, lavorando a <strong>temperature comprese fra –40 ºC e 105 ºC</strong>. Inoltre, i dispositivi consentono ai progettisti di connettere direttamente i loro nodi IoT periferici agli access point domestici o aziendali senza apparecchiature supplementari.</p>
<p>I dispositivi complementari Wi-Fi 6 sono dotati di <strong>tecnologia OFDMA</strong> (orthogonal frequency division multiple access) e tecnologia <strong>BSS coloring</strong> (basic service set) per offrire prestazioni di rete veloci e costanti e per <strong>connettere più dispositivi simultaneamente</strong>, senza interferenze dovute al traffico eccessivo. Inoltre, i dispositivi supportano <strong>funzioni di sicurezza WPA</strong> (Wi-Fi Protected Access), comprese le più recenti tecnologie di crittografia WPA3 per reti personali e aziendali e una funzionalità di Secure Boot  con autenticazione firmware.</p>
<p>I circuiti integrati complementari SimpleLink CC3300 e CC3301 Wi-Fi 6 <strong>si collegano facilmente alle MCU e ai processori</strong> di TI e di molti altri produttori che supportino <strong>Linux o i sistemi operativi in tempo reale</strong> (RTOS). Ad esempio, i prodotti CC33xx si collegano facilmente a processori con <strong>supporto per l&#8217;intelligenza artificiale</strong> come i nuovi processori di visione AM62A basati su Arm Cortex di TI, utilizzati in applicazioni AI all&#8217;edge come gli elettrodomestici intelligenti e le telecamere di sicurezza per connettere in modo affidabile i dispositivi Wi-Fi intelligenti al cloud.</p>
<p>Gli ingegneri di progettazione industriale possono inoltre integrare il CC3300 di TI con le MCU host, come la MCU wireless multiprotocollo CC2652R7 SimpleLink da 2,4 GHz di TI o un sistema AM243x ospitato su MCU per consentire una maggiore flessibilità dell&#8217;IoT con protocolli Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 e Matter.</p>
<p><img class=" wp-image-127290 aligncenter" src="http://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-300x169.jpg" alt="Texas Instruments Wi-Fi 6 circuiti integrati complementari connettività IoT affidabile ricarica EV" width="501" height="282" srcset="https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-300x169.jpg 300w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-768x432.jpg 768w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-90x51.jpg 90w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-190x107.jpg 190w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV-200x112.jpg 200w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2023/05/Texas-Instruments-Wi-Fi-6-circuiti-integrati-complementari-connettività-IoT-affidabile-ricarica-EV.jpg 964w" sizes="(max-width: 501px) 100vw, 501px" /></p>
<p>&#8220;L&#8217;aggiunta di una connessione wireless sicura e affidabile a un progetto industriale, come un <strong>sistema di ricarica per veicoli elettrici</strong> che funzioni in un ambiente esterno e potenzialmente difficile da raggiungere, è complessa e particolarmente costosa dal punto di vista dei progettisti &#8211; ha spiegato <strong>Marian Kost</strong>, vice presidente e direttore generale per la Connettività di Texas Instruments -. La nostra nuova famiglia SimpleLink di dispositivi Wi-Fi rende nettamente più conveniente e semplice rispetto a prima implementare le più recenti tecnologie Wi-Fi in più ambienti&#8221;.</p>
<p>La produzione su larga scala per CC3300 e CC3301 è prevista nel <strong>quarto trimestre del 2023</strong>. Inoltre, TI sta sviluppando dispositivi Wi-Fi 6 dual-band da 2,4 e 5 GHz compatibili pin per pin che saranno disponibili come campioni più avanti nel corso di quest&#8217;anno. I dispositivi CC33xx si uniscono al crescente assortimento di TI di MCU wireless SimpleLink, moduli certificati e circuiti integrati complementari, completi di strumenti e software per la progettazione, pensati per soddisfare i più <strong>severi requisiti di progettazione per la connettività IoT</strong>.</p>
<p>&nbsp;</p>
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		<title>Verifica circuitale a 28 nm di UCM nella piattaforma Analog FastSpice di Siemens</title>
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		<pubDate>Tue, 10 May 2022 06:41:44 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Marco Zambelli]]></dc:creator>
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		<description><![CDATA[<p>La piattaforma Analog FastSpice (AFS) di Siemens Digital Industries Software è stata certificata per la più recente tecnologia di processo a 28 nm HPCu+ di United Microelectronics Corporation (UMC), caratterizzata da elevate prestazioni e bassi consumi, a tutto vantaggio dei clienti che utilizzano la piattaforma AFS per progetti di nuova generazione, sia di tipo analogico [&#8230;]</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p>La piattaforma Analog FastSpice (AFS) di <a href="https://www.sw.siemens.com/en-US/" target="_blank" rel="" rel="nofollow"><strong>Siemens Digital Industries Software</strong></a> è stata certificata per la più recente tecnologia di processo a 28 nm HPC<sup>u</sup>+ di <strong>United Microelectronics Corporation</strong> (UMC), caratterizzata da elevate prestazioni e bassi consumi, a tutto vantaggio dei clienti che utilizzano la piattaforma AFS per progetti di nuova generazione, sia di tipo analogico che mixed-signal.</p>
<p>&#8220;Prosegue la nostra stretta collaborazione con UMC, finalizzata a fornire ai clienti condivisi dalle due aziende un totale supporto delle tecnologie di processo di UMC &#8211; afferma <strong>Ravi Subramanian</strong>, senior vice president e general manager della divisione IC verification solutions di Siemens Digital Industries Software -. La nostra <strong>tecnologia di simulazione</strong> Analog FastSpice si integra perfettamente con i processi 28HPC<sup>u</sup>+ di UMC, per fornire ai nostri comuni clienti una <strong>soluzione per la verifica ad elevate prestazioni ed estremamente accurata</strong>. Siamo felici di confermare la nostra consolidata partnership UMC, con l’intento di estenderla a un’ampia gamma di nodi tecnologici&#8221;.</p>
<p>La piattaforma Analog FastSpice di Siemens offre <strong>funzionalità all’avanguardia per la verifica circuitale</strong>, dedicate a progetti digitali di ogni genere: in scala nanometrica per segnali analogici oppure mixed-signal, piuttosto che in radio-frequenza (RF), come anche relativi alle memorie, oppure di tipo totalmente customizzato. Questa soluzione fornisce una piattaforma unificata in grado di erogare funzionalità di <strong>verifica mixed-signal e variation-aware</strong>, con caratteristiche di livello superiore in merito ad accuratezza, prestazioni, capacità e ricchezza funzionale.</p>
<p>&#8220;L’utilizzo della piattaforma AFS di Siemens per effettuare la verifica sulla tecnologia di processo production-ready 28HPC<sup>u</sup>+ di UMC consente ai nostri clienti condivisi di <strong>ridurre i tempi necessari per la validazione dei segnali analogici</strong>, di migliorare l’accuratezza dei risultati, nonché di accelerare il processo di progettazione &#8211; sostiene <strong>David Chen</strong>, senior director della divisione technology development di UMC -. Siamo entusiasti di proseguire la nostra collaborazione con Siemens, orientata a fornire una crescente collezione di strumenti per la progettazione e per la verifica, dedicati a una molteplicità di mercati e di applicazioni con elevati tassi di crescita&#8221;.</p>
<p>La piattaforma 28HPC<sup>u</sup>+ di UMC è caratterizzata da un <strong>ottimo bilanciamento tra le prestazioni dei chip e i fattori relativi ai costi</strong>, rivelandosi perciò adatta a un ampio spettro di applicazioni che richiedono velocità elevate in abbinamento a consumi contenuti, fra le quali ad esempio i <strong>circuiti integrati</strong> (IC) per il Wi-Fi, quelli per le TV digitali e quelli per i controller delle memorie flash. Rispetto alla tecnologia standard a 28nm di UMC, la piattaforma a elevate prestazioni e bassi consumi 28HPC<sup>u</sup>+ è in grado di offrire <strong>incrementi delle prestazioni che possono arrivare fino al 15%</strong>.</p>
<p>&nbsp;</p>
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		<title>Fondi per 1,75 miliardi alla microelettronica dalla Commissione Europea</title>
		<link>https://meccanica-plus.it/fondi-per-175-miliardi-alla-microelettronica-dalla-commissione-europea_105910/</link>
		<pubDate>Thu, 16 May 2019 06:52:57 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Marco Zambelli]]></dc:creator>
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		<description><![CDATA[<p>La Commissione europea ha approvato il progetto di ricerca comune presentato da Francia, Germania, Italia e Regno Unito per il settore della microelettronica, riconosciuta come tecnologia abilitante fondamentale e cui verranno erogati finanziamenti fino a 1,75 miliardi di euro nei prossimi anni. Il progetto mira a smobilitare altri 6 miliardi di investimento privati, e coinvolgerà [&#8230;]</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p>La <a href="https://ec.europa.eu/commission/index_it" target="_blank" rel="nofollow"><strong>Commissione europea</strong></a> ha approvato il progetto di ricerca comune presentato da <strong>Francia, Germania, Italia e Regno Unito</strong> per il settore della <strong>microelettronica</strong>, riconosciuta come tecnologia abilitante fondamentale e cui verranno erogati <strong>finanziamenti fino a 1,75 miliardi di euro</strong> nei prossimi anni. Il progetto mira a smobilitare altri <strong>6 miliardi di investimento privati</strong>, e coinvolgerà 29 partecipanti diretti appartenenti per lo più al settore dell’industria, oltre a due organismi di ricerca, che realizzeranno 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati. I partecipanti diretti collaboreranno quindi con un gran numero di partner, altre organizzazioni di ricerca e PMI, anche al di fuori dei quattro Stati membri promotori.</p>
<p>Obiettivo del progetto è consentire lo sviluppo di tecnologie e componenti innovativi, come <strong>chip, circuiti integrati e sensori</strong>, che possono essere integrati in una grande varietà di applicazioni, tra cui dispositivi di largo consumo, <strong>veicoli automatizzati</strong> e apparecchi commerciali e industriali, come i sistemi di gestione per <strong>batterie nella mobilità elettrica</strong> e nello <strong>stoccaggio di energia</strong>. In particolare, il progetto dovrebbe favorire ulteriormente la ricerca e l&#8217;innovazione a valle, soprattutto nel vasto ambito dell&#8217;<strong>internet delle cose</strong> e degli <strong>autoveicoli interconnessi e senza conducente</strong>.</p>
<p><a href="http://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti.jpg"><img class=" wp-image-105912 aligncenter" src="http://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti-300x225.jpg" alt="microelettronica commissione europea finanziamenti" width="456" height="342" srcset="https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti-300x225.jpg 300w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti-90x68.jpg 90w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti-180x135.jpg 180w, https://meccanica-plus.it/wp-content/uploads/sites/4/2019/05/microelettronica-commissione-europea-finanziamenti.jpg 602w" sizes="(max-width: 456px) 100vw, 456px" /></a>Cinque saranno nello specifico i settori tecnologici oggetto dei lavori:</p>
<ul>
<li><strong>chip efficienti sul piano energetico</strong>: elaborazione di nuove soluzioni per migliorare l&#8217;efficienza energetica dei chip. Ciò ridurrà, ad esempio, il consumo globale di energia dei dispositivi elettronici, compresi quelli installati negli autoveicoli</li>
<li><strong>semiconduttori di potenza</strong>: sviluppo di nuove tecnologie di componenti per apparecchi intelligenti, e per veicoli elettrici e ibridi, al fine di aumentare l&#8217;affidabilità dei dispositivi finali a semiconduttore</li>
<li><strong>sensori intelligenti</strong>: elaborazione di nuovi sensori ottici, sensori di movimento o di campo magnetico, capaci di migliori prestazioni e dotati di maggiore precisione. I sensori intelligenti contribuiranno a migliorare la sicurezza degli autoveicoli, consentendo di reagire in maniera più affidabile e tempestiva per permettere a un autoveicolo di cambiare corsia o evitare un ostacolo</li>
<li><strong>attrezzatura ottica avanzata</strong>: sviluppo di tecnologie più efficaci per futuri chip di alta gamma</li>
<li><strong>materiali compositi</strong>: sviluppo di nuovi materiali compositi (al posto del silicio) e di dispositivi adatti a chip più avanzati</li>
</ul>
<p>I cinque settori tecnologici sono complementari e interconnessi: i chip di norma non vengono venduti da soli, ma sono spesso forniti come parti di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie che rientrano nei diversi ambiti del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre <strong>100 collaborazioni tra i vari settori</strong>, in <strong>40 sottoprogetti</strong> strettamente intercorrelati.</p>
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		<title>Gas vettori Air Liquide per elettronica in Asia</title>
		<link>https://meccanica-plus.it/gas-vettori-air-liquide-per-elettronica-in-asia_90926/</link>
		<pubDate>Tue, 16 Jan 2018 12:43:42 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Marco Zambelli]]></dc:creator>
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		<description><![CDATA[<p>Il 2017 è stato un anno record per Air Liquide nel settore elettronica in Asia, con la finalizzazione di diversi nuovi contratti a lungo termine per la fornitura di gas vettori ultrapuri. La compagnia investirà oltre 150 milioni di euro in nuovi sistemi on-site ad altissima efficienza per la produzione di azoto con purezza ultra-elevata, [&#8230;]</p>
<p>The post <a rel="nofollow" href="https://meccanica-plus.it/gas-vettori-air-liquide-per-elettronica-in-asia_90926/">Gas vettori Air Liquide per elettronica in Asia</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://meccanica-plus.it">Meccanica Plus</a>.</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p>Il 2017 è stato un anno record per <a href="http://industria.airliquide.it" target="_blank" rel="nofollow noopener noreferrer"><strong>Air Liquide</strong></a> nel settore <strong>elettronica</strong> in Asia, con la finalizzazione di diversi nuovi contratti a lungo termine per la fornitura di <strong>gas vettori ultrapuri</strong>. La compagnia investirà oltre <strong>150 milioni di euro</strong> in nuovi sistemi on-site ad altissima efficienza per la produzione di <strong>azoto con purezza ultra-elevata</strong>, per una capacità totale di 170.000 Nm3/ora. I gas vengono impiegati per mantenere un’atmosfera ultra pulita e proteggere gli strumenti di produzione, destinati a impiego diretto nei processi produttivi di <strong>circuiti integrati, memorie, sensori di immagini e display</strong> di importanti produttori di elettronica in Cina, Giappone e Singapore.</p>
<p>Nella regione Asia-Pacifico, in particolare in Cina, Corea del Sud e Giappone, è inoltre continuata a crescere la domanda di <strong>materiali avanzati</strong> forniti da Air Liquide. Questi sono impiegati nei primi strati dei <strong>nano-transistor</strong>, elemento fondamentale dei processori e delle memorie presenti nell’elettronica di consumo e nei dispositivi mobili. La forte domanda di chip, sensori e schermi ad alta risoluzione è legata soprattutto alle evoluzioni tecnologiche legate ad <strong>AI</strong>, <strong>apparecchi mobili e connessi</strong>, <strong>Big data</strong> e <strong>veicoli elettrici e autonomi</strong>. Air Liquide supporta in tal modo i produttori di dispositivi di memoria all’avanguardia, che consentono accesso più rapido ai dati, o destinati a smartphone di ultima generazione.</p>
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		<title>Circuiti integrati, Siemens acquisisce Mentor</title>
		<link>https://meccanica-plus.it/circuiti-integrati-siemens-acquisisce-mentor_87063/</link>
		<pubDate>Thu, 04 May 2017 08:52:06 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Marco Zambelli]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[Mercato]]></category>
		<category><![CDATA[acquisizioni]]></category>
		<category><![CDATA[circuiti integrati]]></category>
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		<category><![CDATA[software embedded]]></category>

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		<description><![CDATA[<p>Siemens ha concluso l’acquisizione di Mentor Graphics, ampliando la propria offerta software nel settore progettazione di circuiti integrati e software embedded. Mentor entra a far parte della divisione di Siemens dedicata al software PLM, creando grazie alla convergenza tra PLM ed EDA (automazione della progettazione elettronica) un fornitore mondiale di primo piano di software industriale [&#8230;]</p>
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]]></description>
				<content:encoded><![CDATA[<p><a href="https://www.plm.automation.siemens.com/it_it/" target="_blank" rel="nofollow"><strong>Siemens</strong></a> ha concluso l’acquisizione di <a href="http://www.mentor.com" target="_blank" rel="nofollow"><strong>Mentor Graphics</strong></a>, ampliando la propria offerta software nel settore progettazione di <strong>circuiti integrati e software embedded</strong>. Mentor entra a far parte della divisione di Siemens dedicata al software PLM, creando grazie alla <strong>convergenza tra PLM ed EDA</strong> (automazione della progettazione elettronica) un fornitore mondiale di primo piano di software industriale per l’impresa digitale.</p>
<p>Siemens risponde così alla domanda del mercato in cui cresce l’impiego di <strong>elettronica embedded</strong> sofisticata nei nuovi prodotti intelligenti, da smartphone ed elettrodomestici fino ad automobili, aerei e macchinari. Dal 2007 Siemens ha <strong>investito circa 10 miliardi di dollari</strong> in diverse aziende software, integrandone le soluzioni nella propria Digital enterprise suite. I software Mentor Electrical &amp; wire harness design ed Electronic systems design sono complementari alle soluzioni Siemens attuali, mentre gli strumenti per progettazione, verifica, collaudo e produzione di circuiti integrati arricchiscono l’offerta e le competenze di Siemens in settori adiacenti, per nuove categorie di clienti.</p>
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		<title>Ansys Hfss da premio</title>
		<link>https://meccanica-plus.it/ansys-hfss-da-premio_66666/</link>
		<pubDate>Fri, 07 Jun 2013 12:31:52 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[deborahtessari]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[Mercato]]></category>
		<category><![CDATA[circuiti integrati]]></category>
		<category><![CDATA[hfss]]></category>
		<category><![CDATA[ingegneri elettronici]]></category>
		<category><![CDATA[premio]]></category>

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		<description><![CDATA[<p>La tecnologia Hfss di Ansys ha vinto il premio DesignVision 2013 nella categoria Modeling and simulation tools del DesignCon Award, nello specifico per l&#8217;integrazione per ecad rilasciata di recente. Ansys Hfss è una soluzione per la progettazione di printed circuit board, package elettronici e circuiti integrati personalizzati, che offre un&#8217;accurata estrazione elettromagnetica dei signal pathway [&#8230;]</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p>La tecnologia Hfss di Ansys ha vinto il premio DesignVision 2013 nella categoria Modeling and simulation tools del DesignCon Award, nello specifico per l&#8217;integrazione per ecad rilasciata di recente.</p>
<p>Ansys Hfss è una soluzione per la progettazione di printed circuit board, package elettronici e circuiti integrati personalizzati, che offre un&#8217;accurata estrazione elettromagnetica dei signal pathway critici.</p>
<p>L&#8217;integrazione ecad sfrutta l&#8217;interfaccia utente layout-based della suite Cadence Design Systems, offrendo ai progettisti un ambiente personalizzato che semplifica il set-up del modello per varie categorie di ingegneri elettronici.</p>
<p>“Siamo molto orgogliosi di ricevere questo riconoscimento per il secondo anno consecutivo &#8211; ha dichiarato Larry Williams, director of product management di Ansys -. Questa integrazione è strategica perché gli ingegneri possono impratichirsi con la simulazione in ambiente Cadence e, vista la crescente complessità dei progetti elettronici high-speed e la sempre maggiore richiesta di funzionalità 3D e multifisiche, i clienti possono disporre dei necessari path di integrazione e migrazione verso le nostre soluzioni multifisiche”.</p>
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		<item>
		<title>Sonde a sfioramento Renishaw utilizzate su macchine utensili a Cnc</title>
		<link>https://meccanica-plus.it/sonde-a-sfioramento-renishaw-utilizzate-su-macchine-utensili-a-cnc_7638/</link>
		<pubDate>Tue, 24 Mar 2009 01:00:00 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[Mercato]]></category>
		<category><![CDATA[circuiti integrati]]></category>
		<category><![CDATA[difesa]]></category>
		<category><![CDATA[energia]]></category>
		<category><![CDATA[installazione]]></category>
		<category><![CDATA[Processo]]></category>
		<category><![CDATA[schede]]></category>
		<category><![CDATA[solare]]></category>
		<category><![CDATA[tecnologia]]></category>
		<category><![CDATA[utensile]]></category>
		<category><![CDATA[visione]]></category>

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		<description><![CDATA[<p>Tom Forsyth, direttore generale della Divisione Machining di Mekall (già Fortec), non riesce a capire come si possa acquistare una macchina utensile a Cnc senza sonde Renishaw. Per quanto lo riguarda, egli già possiede dodici macchine Haas, tutte equipaggiate con sonde montate su mandrini per la regolazione pezzi, e si ritiene egregiamente dotato per ampliare il lavoro in subappalto di Mekall.</p>
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]]></description>
				<content:encoded><![CDATA[<p>Tom Forsyth, direttore generale della Divisione Machining di Mekall (già Fortec), non riesce a capire come si possa acquistare una macchina utensile a Cnc senza sonde Renishaw. Per quanto lo riguarda, egli già possiede dodici macchine Haas, tutte equipaggiate con sonde montate su mandrini per la regolazione pezzi, e si ritiene egregiamente dotato per ampliare il lavoro in subappalto di Mekall.</p>
<p>In seguito all’introduzione delle sonde a sfioramento, i tempi totali dei cicli di lavorazione, infatti, sono stati ridotti, diminuendo drasticamente i tempi di regolazione e rendendo altamente ripetibile l’intero processo, accorciando inoltre, nello stesso tempo, i tempi di sviluppo.</p>
<p>Ora fornitore chiave di un crescente numero di clienti impegnati nei settori della difesa, aerospaziale, medicale e delle telecomunicazioni, Mekall è anche il partner di fabbricazione e il fornitore della società sorella Teknek, un produttore mondiale di macchinari per la pulizia di nastri e di fogli a contatto, con oltre 15.000 installazioni presenti in tutto il mondo, comprendenti molti dei principali impianti manifatturieri globalmente esistenti, dove i sistemi Teknek consentono di migliorare in modo significativo le rese in applicazioni concernenti fabbricazioni quali tecnologie a montaggio superficiale, schede a circuito stampato, vetri automobilistici, energia solare, stampe/conversioni. Una recente installazione di questo tipo si trova presso uno degli impianti europei di Sony dove è utilizzata per realizzare schede in tecnologia a montaggio superficiale per svariati televisori a schermo piatto Sony.</p>
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