Ultima novità di Siemens Electronics Assembly Systems, unisce la velocità di posizionamento di una testa Collect & Place in grado di processare componenti piccoli come il formato 01005 (0,4 x 0,2 mm), con la versatilità di una testa Pick & Place capace di montare componenti di dimensioni fino a 50 x 40 mm, rispondendo così alle diverse esigenze di produzione nel campo dell’industria elettronica.
In aggiunta a queste caratteristiche, con tecnologia Cpp (Collect & Pick & Place), può operare in modalità mista, combinando velocità e flessibilità in un unico ciclo di montaggio. Notevoli sono i vantaggi derivati dall’introduzione della nuova testa sulla linea di montaggio, a partire dall’eliminazione dei tempi di inattività delle macchine dovuti al cambio testa e alla riconfigurazione delle stazioni.
Le linee di assemblaggio Smt, equipaggiate con macchine Siplace e teste MultiStar, inoltre, potranno rapidamente adattarsi a diversi processi produttivi tramite una semplice impostazione software, garantendo in ogni caso bilanciamento ed efficienza.
Vantaggi importanti sono assicurati anche sul rendimento globale delle linee di assemblaggio. È infatti possibile processare sulle stazioni di completamento poste al termine della linea componenti di dimensioni fino a 50 x 40 mm in tempi estremamente ridotti, evitando così la comparsa dei colli di bottiglia causati dalla lentezza del processo Pick & Place standard. La testa Cpp, inoltre, riduce sia i costi di manutenzione sia quelli di gestione. L’utilizzatore, difatti, dovrà gestire tecnicamente e a livello di ricambistica una sola testa di montaggio in grado di coprire le funzionalità precedentemente svolte da tre differenti modelli.