Danfoss Silicon Power produrrà negli USA moduli di potenza al carburo di silicio (SiC) in partnership con General Electric, che fornirà i chip ultra sottili SiC per i dispositivi. La collaborazione rientra nella cornice del New York power electronics manufacturing consortium (NY-Pecm) di Utica, nel nord dello stato di NY, a partecipazione pubblica e privata e varato dallo stato di NY con altri simili programmi nel 2014 e un investimento di oltre 20 miliardi di $.
Danfoss affitterà impianti e apparecchiature dallo stato di New York, e occuperà la struttura di Utica che include due camere bianche, laboratori, uffici e spazi logistici. Le attività di packaging dei moduli partiranno entro inizio 2018. I moduli di potenza SiC permettono di creare dispositivi elettronici più piccoli, veloci ed efficaci, per applicazione in tecnologie per l’energia solare ed eolica, auto elettriche e ibride, abbassando il consumo di potenza del 10%, e potendo inoltre ridurre del 5% il consumo energetico nei data center e il peso di un aeroplano di 500 kg. Altre applicazioni possibili sono infine in settori come quello navale, offshore e ospedaliero.
Nel video, maggiori dettagli sulla collaborazione dalla voce di Claus A. Petersen, direttore generale e vicepresidente di Danfoss Silicon Power:
https://video.danfoss.com/PublicPage/video/10669.aspx