Robert Bosch GmbH ha incrementato la precisione nel controllo qualità dei circuiti stampati (PCB), componenti basilari di numerosi dispositivi elettrici, grazie al sistema di ispezione in linea 3D a raggi X TC Omron VT-X750.
La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X di Omron si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocità per garantire ispezione precisa e affidabile di aree di saldatura nascoste durante la produzione. Difetti di saldatura come gli ‘head in pillow’ e i void all’interno di dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati molto meglio rispetto ad altri metodi tomografici, con una qualità dell’immagine superiore ad esempio rispetto a laminografia e tomosintesi.
I dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Bosch consentono di effettuare l’ispezione senza fermare l’assemblaggio, garantendo circuiti stampati affidabili al 100% per automotive che soddisfano gli standard di qualità sempre più elevati richiesti dai livelli quattro e cinque nelle applicazioni di guida autonoma entro il 2025. Applicazioni che hanno reso al contempo più sofisticato e potente lo sviluppo dei componenti, con quindi PCB sempre più piccoli e dalla densità di montaggio aumentata. In questo quadro, diviene necessario il ricorso a test automatici e ad alta precisione, per soddisfare requisiti di qualità elevata e sicurezza.
L’adozione della tecnologia di Omron garantisce velocità di ispezione elevata con una migliore risoluzione, e il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati da operatori e programmatori. I miglioramenti tecnici hanno anche consentito di aumentare i cicli fino a 1,5 volte rispetto ai modelli di ispezione precedenti, rendendo il nuovo VT-X750 la prima valida soluzione TC AXI in linea. Le innovative funzioni di AI riducono inoltre i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro dei programmatori, con BGA creati in meno di 60 secondi, compresa l’estrazione automatica per una misurazione accurata. Il software VT-X750 regola l’immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC. È anche possibile collegare sistemi semoventi.
VT-X750 supporta Bosch e altri utenti con ispezioni avanzate per lo sviluppo di PCBA senza limitazioni di progettazione. A questo si aggiunge l’elaborazione completa dei dati 3D TC e l’implementazione di progetti IoT per la produzione. Ciò contribuisce in modo significativo a semplificare l’ispezione dei circuiti stampati, incrementare la qualità nel settore automotive, sgravare i dipendenti e migliorare la sicurezza in generale.