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IN BREVE Misura angolare di precisione Heidenhain ha presentato a Control 2019 i sistemi di misura angolare serie MRP 8000 per progettazione standardizzata di sistemi a elevatissima stabilità, indipendentemente dall’elettronica impiegata, quali banchi mi- crometrici, laser tracker e macchine automa- tiche per manipolazione di wafer. La serie MRP 8000 combina tecnologia di misura a elevata riso- luzione con un cuscinetto a elevata stabilità. La soluzione di sistema integrata per assi rotativi altamente accurata è insensibile ai carichi fuori centro e sostituisce il cuscinetto del cliente. L’azienda ha por- tato anche i sistemi di misura angolari modulari ERP 1000, indicati per applicazioni che richiedono regolazione costante della velocità ed elevata stabilità di posizione in stato di riposo, con scansione ottica e tecnologia Heidenhain Signal processing Asia HSP 1.0. Infine, Heidenhain ha presen- tato l’elettronica di misura e conteggio Gage-Check 2000, per rilevamento affidabile dei valori misurati in officina, apparecchiatura all-in-one ideale anche per attività di retrofit. Allo stand Heidenhain è stato inoltre possibile toccare con mano la tecnologia di posizionamento e azionamento di Etel. Supporto internazionalizzazione Sace Simest firma due accordi a supporto dell’internazionalizzazione e dell’export delle PMI, entrando nel circuito Golden Card (http:// www.golden-card.it) creato su iniziativa di Ucimu, Amaplast e Fiera Milano. Il primo ac- cordo è stato firmato con Ucimu, e mira ad avvicinare gli associati di quest’ultima al pro- gramma Push strategy sviluppato da Sace per erogazione di linee di credito a medio- lungo termine a primarie corporate estere, per acquisto di beni e servizi italiani. Alla fase finanziaria, il programma integra anche l’or- ganizzazione di incontri B2B tra PMI italiane interessate e controparti estere. Il secondo accordo è stretto con Fiera Milano per la co- operazione allo sviluppo di nuove iniziative fieristiche, che Sace Simest supporterà con prodotti specifici per la partecipazione a fiere in Italia e all’estero, quali finanziamenti age- volati o garanzie finanziarie, e alla presenza di uffici locali nei mercati target di Fiera Milano. Primo appuntamento a beneficiare dell’ac- cordo sarà E-Pack tech by Ipack Ima, nuovo evento dedicato alle tecnologie e soluzioni per packaging nell’e-commerce in programma a Shanghai, dal 23 al 26 ottobre 2019.