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EVENTI 52 rmo maggio 2019 Tiesse Robot ha presentato alcune importanti novità tecnologiche. Tra queste il Robot Kawasaki RS 07 con controllore F60, dotato di visione a bordo robot e stazione di misura fiale finale con visione Smart Vision. in particolare, abbiamo potuto visionare i due nuovi robot Kawasaki serie RS: i modelli RS7N e RS7L, caratterizzati da performance di velocità e gestione della dinamica che li collocano al vertice assoluto del mercato. Entrambi i robot sono muniti di polso con grado di protezione IP67 e sono collegati al controllore Kawasaki F60, supercompatto e potente. La vetrina tecnologica di Parma è stata l’occasione per esporre un’isola composta da un robot Kawasaki tipo RS 30N con controllore E02 per svuotamento cassone con particolari forgiati e un robot Kawasaki tipo BA06, che movimenta il sensore 3D su due contenitori. L’applicazione di bin picking di collettori da cassone avviene mediante l’ausilio di una pinza montata su asse basculante aggiuntivo servo controllato e di un sistema di scannerizzazione con laser e telecamere 3D per il rilevamento della nuvola di punti. Infine, il robot scara Toshiba THE400 ad alta velocità in isola di manipolazione, collegato al controllore TSL3000E, è utilizzabile per operazioni di assemblaggio, test, manipolazione e packaging. Homberger ha presentato in fiera diverse applicazioni con protagonisti i cobot Doosan Robotics, il robot compatto Mecademic e il sistema di visione 3D Solomon. Andiamo con ordine. Per il controllo qualità (Doosan e Creaform), una demo sviluppata in collaborazione con Creafomr e Witte che mostrava la flessibilità dei robot Doosan. Grazie al controllo manuale risultava semplice e veloce aggiornare le routine per il controllo qualità laddove l’alta produttività richiesta era accompagnata dalla alta variabilità di produzione. Per applicazioni ‘Random Bin Picking’ (Mecademic e Solomon): l’integrazione di SolomonAccupick3D e Mecademic Meca500 in un’applicazione di riconoscimento, categorizzazione e random bin picking. L’intelligenza artificiale svincola l’utente dal CAD e ottimizza la presa per la posa e lavorazioni necessarie aumentando l’efficacia della produzione. Infine, abbiamo visto come può essere possibile l’attività Pick & Place di oggetti trasparenti (Doosan e Solomon): qui l’intelligenza artificiale integrata nel sistema Solomon Accupick3D ha permesso di individuare oggetti trasparenti senza conoscere a priori la forma, scegliere la posizione migliore e gestire l’operazione. lità del mercato, con attenzione ai principali settori meccatronica, automotive e aerospazio”. Tra i focus al centro della tre giorni espositiva di Parma, in particolare sostenibilità e green economy, con numerosi workshop e appuntamenti dedicati e il riconoscimento che Mecspe ha deciso di assegnare alle aziende particolarmente attente alle tematiche ambientali, attraverso la creazione del percorso ‘Io faccio di più’. Altro tema cardine quello della forma- zione, che ha trovato ampio spazio con 67 tra inizia- tive speciali e convegni volti ad avvicinare cultura e conoscenza applicata, e a soddisfare il fabbisogno di competenze tecniche manifestato dalle imprese. La manifestazione, a sostegno di questo, si è proposta anche come ponte tra il mondo industriale e quello accademico inaugurando ‘Mecspe Young & Career’, un’area interamente riservata all’incontro tra aziende espositrici e giovani diplomati/laureati, per rispondere alle istanze più urgenti espresse dal comparto manifat- turiero italiano, che spesso fatica a reperire personale specializzato anche a causa della scarsa attrattività che l’industria esercita sui giovani in cerca di lavoro.