PRO_458

progettare 458 • novembre / dicembre 2023 63 SPECIALE INDUSTRIA AEROSPACE formula per le resistenze in parallelo, si ricava che la resistenza di contatto metallo-metallo deve essere di circa 20 mΩ. Se ciò avviene attraverso un contatto perfetto con la superficie cro- mata a 5 mΩ/in², sono necessari 0,25 in² (1,6 cm 2 ) di contatto, una situazione possibile ma improbabile. Tenendo in considerazione tutto ciò, il giunto richiede un contatto metallo-metallo scoperto, accettando che sia necessa- rio danneggiare la superficie cromata, oppure l’utilizzo di un elemento quale un ponte di massa fissato saldamente alla superficie di metallo scoperto. La seconda opzione, in cui si sostituisce efficacemente una guarnizione piatta con una sagomata (possibilmente con arresti di compressione), è più utilizza- bile e affidabile ma più costosa. Dimensioni e personalizzazione In sintesi, le guarnizioni piatte elettrica- mente conduttive per il collegamento elettrico nei connettori aerospaziali con specifiche militari funzionano, sempre che abbiano dimensioni sufficienti e non vengano danneggiate dal carico applica- to dalle viti. Anche le guarnizioni di tipo O-ring funzionano e offrono protezione dalla compressione eccessiva, ma di- spongono di un’area di contatto ridotta rispetto a una guarnizione piatta. Grazie al potenziale di personalizzazione, una guarnizione sagomata offre la soluzione ottimale per applicazioni per connettori aerospaziali. Sebbene in termini di prezzo di acquisto abbia un costo leggermente superiore rispetto a una guarnizione piat- ta o di tipo O-ring, una guarnizione sago- mata offre numerosi vantaggi in termini di design e costi di gestione. Per esem- pio, in genere è necessaria una quantità inferiore di materiale di tenuta rispetto alle guarnizioni fustellate, riducendo in tal modo i costi in molte applicazioni, sebbene sia anche possibile soddisfare i requisiti di compressione/deflessione con un minor numero di dispositivi di fissaggio, il che garantisce una maggiore facilità di manutenzione. Inoltre, i proget- tisti possono posizionare più facilmente gli elementi di fissaggio all’interno o all’esterno della guarnizione, riducendo le perdite sia elettromagnetiche che di umidità nell’involucro attraverso i fori degli elementi di fissaggio. È anche pos- sibile realizzare risparmi di produzione poiché la guarnizione, il coperchio e gli arresti di compressione diventano un unico componente, riducendo il numero di articoli acquistati, l’inventario e la documentazione. Infine, l’utilizzo di guar- nizioni sagomate consente di eliminare operazioni di collegamento incoerenti e costose. G. Young, Applications Engineer - Parker Hannifin Chomerics Division Europe. Sigillante elettroconduttivo Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation, specializzata nelle tecnologie di movimentazione e controllo, ha realizzato CHO-Bond 1018, un politioetere elettroconduttivo bicomponente che funge da raccordo, elastomero o sigillante per linee di giunzione offrendo una schermatura EMI/RFI di alto livello ai moderni sistemi elettronici avanzati. La carica al nichel-alluminio del prodotto assicura un’eccellente resistenza alla corrosione da substrati in alluminio rivestiti MIL-DTL-5541 tipo I e tipo II, mentre il polimero formulato su misura offre un’eccezionale resistenza alle sostanze chimiche aggressive (comprese le soluzioni antigelo), ai combustibili per aviogetti, ai combustibili idraulici e ad altri prodotti petroliferi. CHO-Bond 1018 è ideale per tutte le applicazioni esposte ad ambienti d’esercizio complessi. CHO-Bond 1018 garantisce una solida tenuta conduttiva e ambientale a temperature comprese tra -62 e +160 °C. Offrendo una resistività di volume CC massima di 0,250 Ω-cm, tra i potenziali impieghi vi sono: balistica e armi guidate; veicoli terrestri/di trasporto; rifugi e container militari; aeroplani, velivoli senza pilota, droni ed elicotteri; sistemi radar di difesa; qualsiasi altra applicazione in cui sono fondamentali la resistenza alla corrosione e quella ai fluidi/carburanti.