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24 progettare 421 APRILE 2019 potuti vedere personalmente anche in occasione della mia visita a Cemat Asia 2018 – aggiunge Tripoli –, dove alcune aziende avevano creato all’in- terno dei propri stand una sezione dedicata ad esempio all’handling di piccoli pacchi per le fasi di delivery dell’e-commerce”. Colonizzare la Cina minore L’investimento in attività di Fiera Mila- no sul mercato cinese contempla però un raggio più ampio di nuove inizia- tive. “Oltre al mercato in esplosione dell’e-commerce in Cina, abbiamo provveduto al veloce completamento di due operazioni di M&A – racconta Tripoli –. La prima riguarda l’acquisi- zione di Laser Fair di Shenzhen, ora al 60% della joint-venture Hannover Milano Fairs Shanghai (HMFS), co- stituita da Fiera Milano con Deustche Messe, e al 40% della precedente or- ganizzazione. Abbiamo quindi fatto un’operazione simile, ma con quote al 51% e 49%, per l’evento leader nel settore logistico LET China (Logistic equipment technology) che si tiene a Guangzhou, nel sud della Cina. L’o- biettivo a più lungo termine è portare anche LET all’interno del Cemat di Shanghai, a nord, e sviluppare al con- tempo una base per portare Cemat nel sud del Paese”. L’operazione punta a creare un’interconnessione che copra il sud e il centro della Cina, aree ad alto sviluppo demografico e tecnologico, laddove è invece saturo il mercato a nord del Paese con Pechino. “Il mer- cato cinese è molto peculiare - spiega Tripoli -, non basta fare una fiera nel nord a Pechino per poter dire di aver coperto tutto il mercato. Così come non è sufficiente farne una a Shanghai o a Shenzhen. Occorre iniziare a colo- nizzare le cosiddette città tier 2 e tier 3 cinesi, centri urbani minori ma che contano comunque 8, 10 o 12 milioni di abitanti, e che si stanno sviluppan- do moltissimo”. Per la stessa ragione, la prima edizione di E-Pack Tech avrà un proprio spazio definito e con un percorso logico di visita all’interno di CematAsia aShanghai, prevista dal 23 al 26 ottobre 2019 e in contemporanea con PTC Asia (Power, transmission and control), fiera leader nel settore della componentistica. Questa con- comitanza di manifestazioni garantirà un notevole flusso di visitatori in una grande venue. “La nostra intenzione, una volta avuto un feedback della prima edizione - continua Tripoli -, è quindi preparare una seconda edizio- ne cinese di E-Pack Tech nel 2020 a Guangzhou, proseguendo nell’ottica delle sinergie tra le diverse fiere per creare una copertura strategica di tutte le aree produttive in rapido sviluppo”. Sinergie nell’e-commerce E-Pack Tech nasce come geo-clone di Fiera Milano, un primo importante step nel percorso di avvicinamento alla storica manifestazione Ipack IMA, proprietaria del marchio che viene tra- sferito in licenza grazie a un accordo con Hmfs. L’accordo prevede inoltre che Ipack Ima, grazie alle proprie co- noscenze nel settore packaging, porti il 50%degli espositori damercati extra asiatici, con una forte componente di aziende italiane, mentre la joint- SCENARI