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22 progettare 421 APRILE 2019 SCENARI E-PackTechè il nuovoeventosviluppatodaFieraMilanoeDeutscheMesse, con il supportodi Ipack Ima. LafierapartedallaCina - il prossimoottobre - per approcciarsi al dirompentemondo dellavenditaonlinecinese,mettendo inmostrasoluzioni e tecnologiechepromettononei prossimi anni di rivoluzionareanche ilmercatoeuropeodel packaging. CeneparlaRobert Tripoli, responsabiledell’internazionalizzazionedi FieraMilano Una nuova fiera dedicata al packaging per l’e-commerce Nell’ambito di un rafforzamento della propria strategia d’internazionalizza- zione, FieraMilanopreparaper ottobre prossimo la prima edizione di E-Pack LUCA ROSSI Tech, nuovo evento che all’interno di Cemat Asia inaugurerà un innovativo spazio con focus sulle tecnologie e soluzioni per il packaging nell’e-com- merce. L’accordo tra la joint-venture cinese Hannover Milano Fairs Shang- hai e Ipack Ima, licenziataria del nuovo marchio, mira a esplorare le esigenze