Delo presenta l’adesivo per applicazioni in optoelettronica Dualbond OB786, per fissaggio di componenti in pochi secondi, con garanzia di precisione e tenuta elevata. La resina epossidica, di aspetto lattiginoso, a media viscosità, polimerizza alla luce UV, a lunghezza d’onda di 365 nm in strati di spessore fino a 1,5 mm. L’adesione è già significativa dopo un tempo di esposizione inferiore a 1 sec, mentre dopo cinque secondi la resistenza a sforzo di taglio e compressione su vetro è pari a 18 MPa. L’adesivo assicura buona adesione anche a substrati quali alluminio, FR4, PPS e LCP, impiegati in ambito optoelettronico.
Per strati adesivi più spessi, o zone in ombra dei componenti, l’adesivo grazie al doppio meccanismo di polimerizzazione raggiunge piena asciugatura per esposizione al calore, in genere in 50 min a +80°C. Il prodotto ha bassi valori di declassamento e di ritiro, e basso coefficiente di dilatazione termica per elevata qualità ottica, anche con variazioni di temperatura. Delo Dualbond OB786 è disponibile anche in altre versioni, come in colore nero e bianco, e presentando filler di dimensioni ridotte è ideale anche per applicazioni miniaturizzate.